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2025 반도체 유리기판·패키징 컨퍼런스 성료… 차세대 패키징 기술 산업화 방향 ‘집중 조명’

– 인터포저·TGV·GCS·하이브리드 본딩·HBM 등 최신 기술 및 시장 전망 공유 –

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세미나허브가 주최한 ‘2025 반도체 유리기판·패키징 컨퍼런스’가 9월 3일 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터에서 성황리에 마무리됐다. 이번 행사는 반도체 제조사, 소부장 기업, R&D 전문가, 투자기관 및 정부 관계자 등이 대거 참석해 유리기판 및 첨단 패키징 기술의 최신 산업 동향과 기술 전략을 공유하는 자리가 됐다.

■ 차세대 반도체 패키징, 산업 패러다임 변화 가속

행사에서는 글로벌 패키징 시장 변화와 기술 트렌드, HBM 적층을 위한 하이브리드 본딩 기술, 차세대 유리기판 공정, 소재 개발 현황 등 미래 패키징 산업의 핵심 이슈가 집중적으로 다뤄졌다.

특히 3.5D/3D 패키징과 HBM 기술 발전, 유리기판의 도입 가속화, TGV·GCS 기반 패키징 공정의 혁신성 등이 주요 화두로 부상하며, 고대역폭·저전력·초미세화 요구가 커지는 반도체 환경에서 유리기판이 전략적 대안으로 주목받고 있음을 확인했다.

■ TGV·GCS·하이브리드 본딩 등 핵심 공정 기술 심층 논의

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오전 세션에서는 ▲차세대 패키징 글로벌 트렌드 ▲HBM 적층용 하이브리드 본딩 ▲유리기판용 신규 배선공정 및 검사장비 기술 ▲LIDE 기반 유리기판 공정 ▲차세대 유리기판 시장 동향 ▲글래스 기판용 핵심 소재 개발 등 산업 전반에 걸친 기술과 시장 분석이 폭넓게 다뤄졌다.​

이어 오후 세션에서는 ▲TGV·GCS용 드릴링·싱귤레이션·본딩 기술 ▲TGV·장비 개발 현황 ▲미세결함 X-ray 비파괴 검사 솔루션 ▲광패키징 기술과 유리기판의 적용성 ▲첨단 패키징용 정전기 제어 기술 ▲AI 기반 특허 동향 분석 등 실제 산업 적용과 미래 기술 전략에 초점을 맞춘 발표가 이어졌다.

■ 유리기판 상용화의 현실적 과제와 기회 모색

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이번 컨퍼런스를 통해 업계는 유리기판의 본격 상용화를 위해 해결해야 할 ▲TGV 가공 속도 및 품질 ▲신규 소재 대응 ▲정전기 제어 ▲검사·계측 장비 고도화 ▲패키지 신뢰성 확보 등 실질적 난관과 이를 위한 다양한 기술적 접근 방법을 논의했다.

또한 시장 전망 분석을 통해 AI 서버, HBM, 고성능 컴퓨팅(HPC) 중심으로 유리기판 수요가 빠르게 증가할 것이라는 공감대가 형성됐다.

■ 산업계·학계·투자기관의 활발한 네트워킹

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참석자들은 기술 발표 외에도 기업 간 협력과 시장 진출 전략을 공유하는 네트워킹을 진행하며, 향후 생태계 확대를 위한 다양한 협력 기회를 논의했다. 세미나허브는 “반도체 패키징 패러다임 전환기 속에서 유리기판과 첨단 패키징 기술은 선택이 아닌 필수”라며 “앞으로도 산업계가 필요로 하는 전문 지식과 네트워킹의 장을 지속적으로 마련할 것”이라고 밝혔다.