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지난 3월 18일, 세미나허브는 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터에서 「2026 반도체 유리기판·패키징 컨퍼런스」를 온·오프라인 동시 진행 방식으로 성공적으로 개최했습니다. 이번 행사는 반도체 제조사와 소재·부품·장비 기업, 연구개발 담당자, 투자기관 및 관련 산업 관계자들이 한자리에 모여 차세대 반도체 패키징 기술과 유리기판 산업의 미래를 조망하는 뜻깊은 자리로 마련되었습니다.

최근 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 확대에 따라 반도체 패키징 기술의 중요성이 높아지는 가운데, 행사장에는 업계 관계자들의 높은 관심과 활발한 참여가 이어졌습니다. 참가자들은 최신 기술 동향과 산업 전망을 공유하고, 실질적인 비즈니스 협력과 네트워킹 기회를 모색하며 뜨거운 관심을 보였습니다.

차세대 반도체 패키징 시장과 글로벌 트렌드 조망

첫 번째 세션에서는 차세대 반도체 패키징 산업의 글로벌 시장 동향과 성장 전망이 집중적으로 다뤄졌습니다. AI 반도체, HBM, 첨단 패키징 기술이 반도체 산업 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있는 가운데, 글로벌 기업들의 투자 확대와 공급망 변화, 향후 시장 성장 가능성에 대한 심도 있는 분석이 공유되었습니다. 참석자들은 패키징 기술이 반도체 산업의 새로운 성장 축으로 자리 잡고 있다는 점에 큰 공감을 나타냈습니다.

HBM 고도화를 위한 Hybrid Bonding 기술 전략

이어진 세션에서는 고성능 HBM 메모리 적층 기술 구현을 위한 Hybrid Bonding 기술이 집중 조명되었습니다. AI 시대의 데이터 처리 성능 향상을 위해 더욱 높은 집적도와 초고속 인터커넥트가 요구되는 상황에서, Hybrid Bonding 기술이 차세대 패키징 핵심 기술로 주목받고 있는 이유와 기술적 과제, 상용화 방향성이 공유되었습니다. 참가자들은 향후 HBM 시장 확대와 함께 관련 기술의 중요성이 더욱 커질 것이라는 전망에 높은 관심을 보였습니다.

차세대 유리기판 시대를 여는 LIDE 기술

유리기판 분야에서는 LIDE(Laser Induced Deep Etching) 기술을 활용한 차세대 유리기판 대응 전략이 소개되었습니다. 유리기판은 기존 유기기판의 한계를 극복할 수 있는 차세대 반도체 패키징 솔루션으로 평가받고 있으며, 이날 발표에서는 고정밀 가공 기술과 생산성 향상 방안, 향후 산업 적용 가능성 등이 논의되었습니다. 참석자들은 차세대 패키징 시장에서 유리기판의 역할과 성장 가능성을 확인할 수 있는 시간이었다고 평가했습니다.

유리기판 핵심 소재 개발 동향 집중 분석

오후 세션에서는 유리기판 상용화를 위한 핵심 소재 개발 현황이 소개되었습니다. 고성능 반도체 구현을 위해 요구되는 소재 특성과 기술 개발 방향, 산업계 수요에 대응하기 위한 연구개발 전략이 공유되며 참석자들의 이목을 집중시켰습니다. 특히 소재 기술이 유리기판 산업 생태계 경쟁력 확보에 핵심 요소라는 점이 강조되었습니다.

첨단 패키징용 유리기판 제조 및 검계측 기술

유리기판 제조와 검계측 기술을 다룬 세션에서는 실제 양산 적용을 위한 제조 공정과 품질 확보 기술이 소개되었습니다. 첨단 패키징 공정에서 요구되는 고정밀 제조 기술과 검사·측정 기술의 중요성이 강조되었으며, 생산성 향상과 수율 확보를 위한 다양한 접근 방안이 공유되었습니다. 현장 참석자들은 실질적인 공정 기술 사례에 높은 관심을 보였습니다.

Laser-Assisted Bonding으로 바라본 패키징 미래

차세대 접합 기술로 주목받고 있는 Laser-Assisted Bonding 세션에서는 첨단 패키징 기술의 미래 방향성이 제시되었습니다. 고집적화와 초미세화가 가속화되는 환경에서 차세대 본딩 기술이 가져올 변화와 산업적 파급효과가 소개되며 참석자들의 활발한 질의응답이 이어졌습니다.

TGV 공정 신뢰성을 높이는 비파괴 검사 기술

TGV(Through Glass Via) 공정 관련 세션에서는 X-ray CT 기반 비파괴 검사 솔루션이 소개되었습니다. 유리기판 기술이 고도화될수록 공정 내 미세 결함 검출의 중요성이 커지는 가운데, 품질 확보와 신뢰성 향상을 위한 검사 기술의 필요성이 강조되었습니다. 참가자들은 실제 산업 현장에서 활용 가능한 검증 기술에 대해 깊은 관심을 나타냈습니다.

AI 반도체 시대를 위한 광 패키징·인터포저 혁신

마지막 세션에서는 AI 반도체 시대를 선도할 대용량 초고속 광 패키징 기술과 유리기판 인터포저 기술 융합 전략이 소개되었습니다. 데이터 전송량이 폭발적으로 증가하는 환경에서 광 패키징 기술이 차세대 반도체 성능 혁신의 핵심으로 부상하고 있다는 점이 강조되었으며, 유리기판 기반 인터포저 기술의 미래 가능성도 함께 제시되었습니다.

높은 관심 속 성황리에 마무리

이번 「2026 반도체 유리기판·패키징 컨퍼런스」는 HBM, Hybrid Bonding, TGV, 인터포저, 광 패키징 등 첨단 패키징 분야의 핵심 기술과 산업 전망을 폭넓게 다루며 참가자들의 높은 만족도를 이끌어냈습니다. 특히 기술 개발 동향과 사업화 전략, 시장 전망을 한 자리에서 확인할 수 있는 실질적인 정보 교류의 장으로 평가받으며 성황리에 마무리되었습니다.

세미나허브는 앞으로도 반도체, AI, 첨단 패키징, 차세대 소재 및 디스플레이 분야를 중심으로 산업의 미래를 조망할 수 있는 전문 컨퍼런스를 지속적으로 개최할 예정입니다. 최신 산업 트렌드와 기술 인사이트를 가장 먼저 만나고 싶다면 세미나허브의 향후 행사에도 많은 관심과 참여 부탁드립니다.