2027년 반도체 사업과 기술 전략을 준비하려면 AI·HBM 시장 전망과 통상·공급망 변화, 첨단 패키징의 기술 과제를 함께 살펴볼 필요가 있습니다. 이번 세미나는 HBM·유리기판·CPO를 중심으로 시장 변화와 기술 개발 방향을 짚고, 국내 소재·부품·장비 기업의 대응 과제와 사업 기회를 살펴봅니다.

첫 번째 세션에서는 AI·HBM 시장과 첨단 패키징 투자 전망, 반도체 통상·공급망 변화에 따른 대응 전략을 다룹니다. 이어 차세대 패키지 기판, HBM 하이브리드 본딩, 칩렛·HBM 기반 2.5D/3D 패키지 설계와 해석 기술의 주요 과제를 살펴봅니다.

두 번째 세션에서는 첨단 패키징·유리기판 공정 장비와 국산화 전략, 신뢰성 평가, LIDE 기반 TGV 공정을 다룹니다. 패키징 소재와 전자-광 하이브리드 집적, CPO·광패키징 기술 동향까지 살펴보며, 사업기획과 연구개발·양산 현장에서 검토할 방향을 함께 짚어봅니다.