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SEMINARHUB TECH BOOK PACKAGE

2026 AI·반도체·데이터센터·모빌리티 기술 자료집 패키지

총 12권 구성 | 반도체, AI, 로봇, 데이터센터, 모빌리티, SDV, UAM 등

1,188,000원 → 880,000원

약 25% 할인
수록 자료집
No.연도세미나 명상세
12026AI 시대, 광통신 기반 CPO 기술과 상용화 전략 세미나상세보기
220262026 피지컬 AI(Physical AI) 산업 전망 컨퍼런스상세보기
32026Physical AI 시대의 모빌리티 혁신 세미나: SDV와 자율주행을 넘어서상세보기
420262026 반도체 유리기판·패키징 컨퍼런스상세보기
52026AI 시대, 2026 데이터센터 산업 동향 컨퍼런스상세보기
620252025 반도체 유리기판·패키징 컨퍼런스상세보기
72025AI와 로봇이 여는 미래 : K-휴머노이드 기술개발과 실증사례 세미나상세보기
820252025 데이터센터 구축 전략 세미나 - 데이터센터 산업의 전방위 실전 전략상세보기
920242024 첨단 모빌리티 산업 트렌드 및 핵심기술 세미나 - 2일차 : 자율주행 핵심기술상세보기
1020242024 첨단 모빌리티 산업 트렌드 및 핵심기술 세미나 - 1일차 : 미래 모빌리티 산업 트렌드상세보기
1120242024 미래 도심항공모빌리티(UAM) 상용화사업 추진전략 세미나상세보기
122024SDV(소프트웨어 중심 자동차) 최신기술 및 이슈 세미나상세보기

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